本篇文章主要介紹FFC排線(xiàn)的優(yōu)點(diǎn).

   其可以任意選擇搭配導(dǎo)線(xiàn)數(shù)量或間距,具有很好的搭配變動(dòng)性,在電子行業(yè)應(yīng)用非常廣泛,以下簡(jiǎn)單說(shuō)下FFC排線(xiàn)的優(yōu)點(diǎn).

           1.撓折能力：電子產(chǎn)品內(nèi)實(shí)現(xiàn)信號(hào)物理傳輸?shù)挠?/span>2種方式,印制線(xiàn)路板（PCB或者FPC）以及實(shí)體導(dǎo)線(xiàn)。PCB沒(méi)有彎折能力；FPC可以彎折,但是受基材材料和銅厚度以及表面鍍層的影響,其彎折次數(shù)有限（一般<200次）；FFC則可以經(jīng)受萬(wàn)次以上的彎折.

   2.制造成本：PCB或者FPC的生產(chǎn)需要數(shù)十個(gè)工序,需要大量的原物料、人力、水電等,成本高,適合大批量生產(chǎn)；FFC工序簡(jiǎn)單,所用原物料少,良率高,成本低,適合各類(lèi)不同規(guī)格不同數(shù)量的產(chǎn)品生產(chǎn).

   3.裝配性能：PCB或者FPC的相互連接,需要采用SMT或者壓接,或者wirebonding；FFC除了可以采用SMT,也可以直接插接,在裝配復(fù)雜程度上,比PCB或FPC簡(jiǎn)單.信號(hào)傳輸：由于FFC是導(dǎo)線(xiàn)連接,表面有非常好的彎折絕緣材質(zhì)保護(hù)層,其在電子產(chǎn)品的組裝過(guò)程中不易受到污染或破壞；而且FFC內(nèi)部的銅層的信號(hào)傳輸能力遠(yuǎn)比PCB或者FPC表面的鎳、鈀等金屬的傳輸能力要好.

   FFC目前的應(yīng)用越來(lái)越多,如何選擇合適的供應(yīng)商,是很多采購(gòu)需要考慮的問(wèn)題,盡量選擇經(jīng)營(yíng)時(shí)間久,業(yè)內(nèi)名聲好的公司的產(chǎn)品.

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